Mehrlagige Leiterplatten

Feature

WARMES technical specification

Number of layers

4 – 22 layers standard, 30 layers advanced, 40 layers prototype.

Technology highlights

Multiple layers of epoxy glass fiber bonded together with multiple layers of copper of varying thicknesses.

Materials

High performance FR4, halogen-free FR4, low loss and low Dk materials

Copper weights (finished)

18μm – 210μm, advanced 1050μm / 30oz

Minimum track and gap

0.075mm / 0.075mm

PCB thickness

0.40mm – 7.0mm

Maxmimum dimensions

580mm x 1080mm, advanced 610mm x 1400mm

Surface finishes available

HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Electrolytic gold, Gold fingers

Minimum mechanical drill

0.20mm


Multilayer Leiterplatten

Eine Multilayer Leiterplatte besteht aus mehr als zwei Lagen, auf denen Leiterbilder aufgebracht und mittels Durchkontaktierung verbunden werden können. Multilayer PCB finden vor allem bei steigender Komplexität der zu realisierenden Schaltungen Anwendung. Je nach Aufbau fertigen wir bis zu 20-lagige Multilayer Leiterplatten.

 

Wir zählen mit einer tiefen Expertise und jahrzehntelanger Erfahrung zu den Top-Unternehmen, wenn es um die Herstellung von Leiterplatten bzw. PCBs (Printed Circuit Boards) geht. Hier möchten wir Ihnen zeigen, worauf es bei der Fertigung von Multilayer ankommt.

Um eine exakte Ausrichtung der Innenlagen des Multilayers vor dem Pressvorgang zu erreichen, werden diese mittels optischem Registriersystem erfasst, zueinander ausgerichtet, fixiert und ggf. vernietet. Ähnlich wird auch beim anschließenden Bohrprozess verfahren, bei dem eventuelle Abweichungen, die durch Druck- oder Temperatureinwirkung beim Pressvorgang entstehen können, Beachtung finden müssen. Durch optische Vermessung von auf den innen liegenden Kernen aufgebrachten Registriermarken wird das Bohrbild automatisch korrigiert und so an den Verzug oder Versatz der Innenlagen der Multilayer Leiterplatte angepasst.

Sichergehen, dass alles passt, gehört bei Becker & Müller zu den grundlegenden Prinzipien bei der Leiterplatten-Herstellung. Um maximale Qualität und Funktionsfähigkeit der Multilayer Leiterplatten gewährleisten zu können, wird die Struktur der Leiterbilder, sowohl der Innenlagen als auch dem gepressten Multilayer, mittels AOI (Automatisch Optische Inspektion) geprüft und vor der mechanischen Endbearbeitung einer elektrischen Prüfung (E-Test) unterzogen.
Dass wir dabei bei Becker & Müller auf modernstes Equipment und bestens ausgebildetes Personal setzen, gehört zu unserer Firmenphilosophie. Und macht uns zum Top-Hersteller von Leiterplatten der verschiedensten Art!

 

Unsere Standards bieten eine Basiskupferdicke von 18µm oder 35µm auf den Innenlagen. Für feine Strukturen und gute Herstellbarkeit sind 18µm zu bevorzugen.

Bei Basic Standard lagenaufbauten verwenden wir marktübliche und kostenoptimierte Standards und vermeiden teure Sonderaufbauten. Außerdem wird eine qualitativ hochwertige und kostengünstige Herstellung mit kürzeren Lieferzeiten ermöglicht, da lagerhaltige Materialien verwendet werden und standardisierte Produktionsabläufen eingehalten werden.

 

Basic Design Rules