Starr-Flex-Leiterplatten
Starr-Flex-Leiterplatten
Feature | WARMES technical specification for Rigid-flex PCBs |
Number of layers | 4-16 layers |
Technology highlights | Mixed materials including RF and high speed, standard FR-4, polyimide flex. Adhesiveless or adhesive based polyimide flex constructions, with cover coat or flexible solder mask materials. |
Bending performance | Based on the specific design, the bend performance can range from a basic 90 °bend to fit to a full dynamic flex with 360° range of motion in the flex tail that will withstand continuous cycles throughout the product life. |
Bend features | Bend radius controls the flexibility of the flex portion of the board. The thinner the material the lower the bend radius and the more flexible the flex section. |
Materials | RA copper, HTE copper, FR-4, polyimide, adhesive |
Copper weights (finished) | ½ ounce, 1 ounce, 2 ounce, 3 ounce |
Minimum track and gap | 0.075mm / 0.075mm |
PCB thickness | 0.4mm to 3mm |
PCB thickness in flex section | 0.05mm to 0.8mm |
Maxmimum dimensions | 457mm to 610mm |
Surface finishes available | ENIG, OSP Immersion tin, Immersion silver |
Minimum mechanical drill | 0.20mm |
Flexible, starrflexible oder biegbare Leiterplatten
Der Trend zur Miniaturisierung in der Elektronik ist ungebrochen. Eine effiziente Nutzung des immer kleiner werdenden Gehäuses in allen drei Dimensionen mit einer integralen Leiterplattenlösung stellt immer mehr eine technische Notwendigkeit dar. Ob Flex, Starrflex oder FR4 Semiflex. Würth Elektronik bietet Ihnen die passende Technologie für Ihr Produkt. Unsere erfahrenen Produktmanager unterstützen Sie bereits in der Entwicklungsphase.
Typische Anwendungsgebiete dieser Technologie finden sich in der Industrie, Automotive, Luftfahrt- und Medizintechnik sowie Roboter- und Antriebstechnik. Sie eignet sich für intelligente Sensoren und Werkzeuge, komplexe Systemverdrahtungen, miniaturisierte Steuerungen, Schließ- und Zutrittssysteme, medizinische Implantate, Kamera- und Vision Systeme, insbesondere nach USB3-Vision Standard mit UL-Kennung.
Starrflex-Leiterplatten sind Hybride, die aus einer Kombination aus konventioneller (starrer) Leiterplatte und flexiblem Polyimid bestehen. Sie bestehen i.d.R. aus mehreren starren Teilen, welche mittels einer flexiblen Folie nahtlos miteinander verbunden sind – sie bilden also mechanisch und elektrisch eine Einheit. Starrflex PCB kommen überall dort zum Einsatz, wo Leiterplatten im Betrieb mechanischer Bewegungen bzw. Schwingungen ausgesetzt sind oder die räumlichen Verhältnisse keine andere Lösung zulassen.
Wir bei zählen zu den spezialisierten Herstellern von Starrflex- und Semiflex-Leiterplatten und stehen mit dieser Entwicklungskompetenz unseren Kunden gerne bereits in der Entwicklungsphase zur Verfügung.