Hochstrom Leiterplatten
Hochstrom Leiterplatten
Feature | WARMES technical specification |
Number of layers | 2-6 |
Processing characteristics | Counterbore hole.Step slot、High current、Large voltage、COB、Pressure riveting |
Materials | High performance FR4, halogen-free FR4, low loss and low Dk materials |
Copper weights (finished) | Max. 2mm |
Min. Track Width/Space | 3mil/3mil |
PCB thickness | 0.50mm – 4mm |
Maxmimum dimensions | 400mm*580mm |
Surface finishes available | ENIG、ENIG+OSP、OSP、HASL |
Min. Hole Size | Non-copper base area: 0.2mm; Copper base area: Copper base thickness/2 |
HÖCHSTLEISTUNG AUF KLEINSTEM RAUM
die Anwendungsbereiche von Hochstrom-/Dickkupferleiterplatten sind überall dort, wo hohe Ströme oder ein besonderes Wärmemanagement gefordert werden. Aktuelle Beispiele hierfür sind neben der allgemeinen Stromversorgung auch die Antriebstechnik – Stichwort E-Mobility – sowie Umrichter für Solar- und Windkraftanlagen.
Dickkupfer Technologie
Das Unterbringen von Leistungselektronik und die damit verbundenen extrem hohen Stromstärken fordern besondere Spezifikationen der Trägerleiterplatten. Der Fokus liegt dabei auf dem Querschnitt der Kupferleiterbahnen – Kupferschichten von bis zu 400 μm auf Innen-/Außenlagen ermöglichen dabei einen optimalen Stromfluss und halten dabei die Leiterbahnerwärmung in Grenzen. Wir verwenden bei der Herstellung von Hochstrom-/ Dickkupfer-Leiterplatten Kupferfolien in den Stärken 105/200/400μm, auf Anfrage sind noch weitere Stärken sowie spezielle Inlays mit eingelegten Kupferteilen verfügbar.
Höhere Ströme erfordern angepasste Kupferquerschnitte in Leiterplatten. Da der Bauraum immer begrenzt ist, muss in die Z-Achse ausgewichen werden. Mit Kupferdicken auf Innenlagen bis 400 µm können Applikationen mit Dauerströmen von mehr als 200 A bedient werden.
Inlay und Inlay-Erhebungen Technologie
Um diesen (neuen) technischen Anforderungen gerecht zu werden, sind Reduktion der Baugrößen, Wärmemanagement und Senkung der Baugruppenkosten erforderlich. Auch die Absicht, Steuer- und Leistungsteil gemeinsam auf einer Leiterplatte zu integrieren, stellen häufig Herausforderungen für Entwickler, Layouter und Leiterplattenhersteller dar – siehe hierzu auch unsere Kupfer-Inlay-Technik. Sie benötigen eine spezielle Lösung für Ihre Branche? Gerne stehen die Spezialisten zu Ihrer Verfügung.
Bei einem Inlay Board wird mit Kupfer-Einlegeteilen gearbeitet. Diese werden durch einen Laminierprozess organisch mit der Leiterplatte verbunden und somit zum festen Bestandteil.
Diese Leiterplatten-Lösung zeichnet sich durch beste elektrische und thermische Eigenschaften sowie eine hohe Variabilität im Aufbau aus.
Basic Design für Hochstrom
